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提供强大引擎，芯碁微装开展银企合作
6月9日下午，芯碁微装董事长程卓、总经理方林、首席科学家陈东、财务总监魏永珍一行应邀来到滨湖新区安徽建行总部，拜访了安徽建行行长方华平、副行长王文兵、副行长陈光华、公司部总经理 ...查看更多
临安PCB板材头部企业积极抢滩5G市场
近日，华立公司旗下的华正新材与国内电路板头部企业深南电路签订了战略合作协议，成为深南电路的战略供应商。标志着临安在进军5G产业上迈出了耀眼一步。 华正新材专业生产覆铜箔基板，覆铜箔基 ...查看更多
超华科技新项目稳步推进，高端产品放量在即
4月30日，超华科技（002288.SZ）披露《2019年年度报告》，公告显示，公司2019年实现营业收入13.21亿元;归属于上市公司股东净利润1850.29万元，二者同比均略有下降。报告期末，公司 ...查看更多
世运电路去年净利增45.61% 募投项目二期工程5月完成
世运电路 4 月 14 日晚间发布 2019 年年报，报告期内，公司实现营业收入 24.39 亿元，同比增长 12.53%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.29 亿元，同比增长 45.61%。其中 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
